在探测器制造加工工艺中，很多都涉及清洗技术，如芯片制作期间的基片清洗，外延生长片的清洗，镀膜加工前基片的清洗，以及滤光片等光学元件加工的清洗等。随着科技的发展，半导体器件的生产对清洁度的要求越来越高。也不断有复杂的新洗净系统和设备投入使用。在光学仪器、精密机械以及电子机械领域也越来越多地需要精密工业清洗。无论是半导体薄膜的生长还是基于半导体薄膜的器件制备，衬底的清洗和处理是必不可少的一个环节。半导体衬底片是外延生长以及后续工艺的基础，衬底制备包括清洁处理等工艺，它的好坏直接影响外延和后续工艺，衬底成为光电子器件工艺的出发点，衬底的清洗分为化学清洗和物理清洗。不同的基底材料其清洗方法和流程各不相同，相同的材料应用领域不一样，对清洁的要求不同，清洗方法也不尽相同，即使是同种材料的同种用途，清洗方法也有各异。
对于镀膜元件来说，基底清洁程度是影响镀膜产品质量好坏的关键因素之一，保障元件镀膜前表面高洁净度，降低薄膜内的杂质污染物，镀膜前元件的洁净清洗至关重要。基片进入镀膜室前，不管镀层要求如何，均应进行认真的镀前处理(即清洗处理)，以达到去油、去污和脱水的目的，是提高膜层牢固度的重要措施。
滤光片镀膜工艺常用清洗方法-超声波清洗法
超声波清洗的主要作用机理是超声空化作用、超声空化二阶效应产生的微声流的洗刷作用，以及超声空化在固体和液体界面所产生的高速微射流的冲击作用，促进洗液的化学物理反应效果，从而除去污染物的一种有效的清洗方法，是一种高速、高质量、易实现自动化的清洗技术。滤光片真空镀膜加工对基底表面清洁度要求较高，超声波清洗技术是使基底表面能达到镀膜所需清洁度要求的最为理想的技术之一。与其他清洗方法相比，超声波清洗具有洗净率高、残留物少、清洗时间短、清洗效果好等优点。为了达到更好的超声清洗效果，根据污染物种类的不同，需选择合适的超声频率和不同的清洗介质。滤光片基底在镀膜前的超声清洗选择的频率多在(20～80)kHz范围的超声，对于超声清洗介质，可以按以下准则选取，表面张力小，对超声波衰减小，对油脂的溶解能力大，无害物质，选择去离子水、中性清洗剂、异丙醇、丙酮等。镀膜前滤光片超声波清洗过程中，为达到更好的清洗效果，常对媒介进行一定程度的升温。
在光学滤光片镀膜前的清洗过程中，多采用某种清洗剂等化学试剂进行擦拭、超声波清洗和汽相清洗等方法，以满足滤光片基底镀膜前的清洁要求。绿色高效低成本的清洗技术是一种趋势，也是整个清洗行业的一个趋势。
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